甬矽电子： 公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局

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甬矽电子(688362)06月27日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：因为AI算力发展，国外芯片纷纷布局chiplet，并将封测外包给国内大型封测厂商，长电、通富、华天都有优势布局，请问贵公司面对这个怎么做？

甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好，公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。感谢您的关注，谢谢。

甬矽电子2023一季报显示，公司主营收入4.25亿元，同比下降26.86%；归母净利润-4986.99万元，同比下降170.04%；扣非净利润-6910.07万元，负债率63.81%，财务费用2544.63万元，毛利率8.39%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级1家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为49.92。近3个月融资净流出2589.63万，融资余额减少；融券净流出222.3万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，甬矽电子（688362）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

甬矽电子（688362）主营业务：主要从事集成电路的封装和测试业务。

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